有機保焊劑OSP在PCB銅表面抗氧化處理的方法研究

編號:99-588215 | DOC格式 | 11.51M | 51 頁

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有機保焊劑OSP在PCB銅表面抗氧化處理的方法研究


2.15萬字 51頁 原創作品,已通過查重系統

畢業設計說明書中文摘要

隨著電子技術的快速發展,精密電子線路的抗氧化性能越來越得到重視。有機保焊劑OSP(Organic Solderability Preservatives)由低分子有機酸、有機唑類物質、水和助劑組成,它能與二價銅離子形成致密的絡合物薄膜,有效防止銅氧化腐蝕。
此次畢設研究了耐高溫、長時效、焊接性能好的OSP配方,并研究了其在PCB銅表面抗氧化處理的方法。最終結果如下:
首先,探究了OSP的主要組成,得到了基于苯并咪唑的OSP配方。其穩定抗氧化性能好,室溫可穩定貯存3個月以上。
其次,研究了PCB銅表面進行抗氧化處理方法,分析了最佳工藝條件。結果表明,在最佳工藝條件下,苯并咪唑OSP可以在PCB表面形成均勻、致密的抗氧化膜。
最后,對苯并咪唑OSP抗氧化處理的PCB進行了抗高溫氧化性進行了研究。


關鍵詞 有機保焊劑 印制線路板 銅表面處理 苯并咪唑 焊錫


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